7月15日，国家统计局公布数据显示，上半年我国国内生产总值61.7万亿元，同比增长5.0%。集成电路、服务机器人、新能源汽车、太阳能电池等智能绿色新产品表现亮眼，产量均保持两位数增长。

　　海外芯片股一周涨跌幅：三星HBM生产或因罢工面临困境，费城半导体指数涨2.10%

　　上周，全球重要指数涨多跌少。美股方面，道指涨1.59%，纳指涨0.25%，标普500涨0.87%。欧洲地区，英国富时100指数涨0.60%，法国CAC40指数涨0.63%，德国DAX30指数涨1.48%。亚洲地区，日经225涨0.68%，韩国综合跌0.18%，台湾加权指数涨1.53%。另外，费城半导体指数涨2.10%。

　　7月5日，工业和信息化部办公厅发布“关于开展工业和信息化领域北斗规模应用试点城市遴选的通知”，工业和信息化部拟遴选一批有条件、有基础的城市，开展北斗规模应用试点工作。围绕大众消费、工业制造和融合创新三个领域，结合当地北斗产业基础、城市发展特点和建设情况，积极开展试点工作，加快提升北斗渗透率，促进北斗设备和应用向北斗三代有序升级换代。

　　人工智能（AI）的崛起，正成为影响全球科技行业的重要因素。根据裁员追踪平台Layoffs.fyi的数据，截至7月12日，2024年共计362家全球科技企业已累计裁员106630人。

　　爱集微秉承其在半导体领域的深厚产业资源和服务优势，精心布局并成功开辟了三大产业创新基地：科大硅谷·合肥集微产业创新基地、海门集微产业创新基地以及无锡集微产业创新基地。这些基地的落成，旨在通过市场化机制、专业化服务和资本化途径，有效整合创业服务资源，加速推进集成电路产业链核心企业的集聚与发展，为入驻企业提供全链条一站式服务。 本期为大家介绍无锡集微产业创新基地。

　　消息称台积电下一代3D封装先进平台SoIC（系统整合芯片）也规划用于苹果M5芯片，预计将在2025年量产，SoIC月产能将从当前的4000片至少扩大一倍。

　　由于AI芯片需求激增，分析师预计第二季度台积电利润将同比增长30%至2361亿元新台币（约72.5亿美元）。根据公布的财报，台积电第二季度营收约为6735.1亿元新台币（约208亿美元），季增13.6％，年增40.1％。

　　过去几个月，英伟达、台积电和博通等芯片制造商和设计公司的股价都出现令人瞩目的上涨，这主要归功于人工智能（AI）革命推动对他们的产品需求增加。年初以来，英伟达飙升161%，而台积电上涨80%，博通上涨52%。

　　Captions完成6000万美元C轮融资，系前微软工程师创立的AI视频公司

　　近日市场消息称，英特尔下一代AI芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，目前已完成流片（Tape out），将在明年底进入量产。

　　天眼查显示，7月13日，重庆芯联微电子有限公司发生多项工商变更，其中，新增股东重庆制造业转型升级私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。

　　监管文件显示，中国智能设备制造商小米科技 2022-23 财年在印度的利润同比暴跌 77% 至 20 亿卢比左右。 该公司上一财年的利润为 105.77 亿卢比。

　　供应链传出，台积电近期准备开始生产英伟达（NVIDIA）最新Blackwell平台架构图形处理器（GPU），英伟达应对客户需求强劲，增加对台积电投片量25%，不仅意味AI市场盛况空前，也为台积电下半年业绩增添强大动能，并为调高全年展望留下伏笔。

　　精测电子发布业绩预告，预计上半年实现净利润4500万元—5500万元，同比增长272.09%—354.77%。报告期内，显示领域恢复形势持续向好，市场需求逐渐复苏，公司大力推动OLED、Micro-OLED等相关新业务的拓展，同时不断提升产品交付能力，收入确认的节奏进一步加快。

　　7月14日晚间，中际旭创（300308）披露业绩预告，预计2024年上半年归母净利润21.5亿元至25亿元，同比增长250.3%-307.33%；扣非净利润预计21亿元至24.5亿元，同比增长260.13%-320.15%。

　　7月14日晚间，传音控股公告，收到公司控股股东2024年中期分红提议，2024年中期分红比例不低于2024年半年度归属于上市公司股东净利润的50%。

　　据媒体报道，LG Energy Solution（LG新能源）计划在其Ochang工厂建设迄今为止最先进的电池生产线。这是该工厂的第七条试验生产线月完工。

　　近日市场消息称，中国最大汽车经销商广汇汽车被曝拖欠员工工资、4S店接连倒闭，公司陷入经营危机。

　　高通公司日前发布声明，称已经对深圳传音控股股份有限公司提起法律诉讼，以保护专利权，并帮助所有被许可方恢复公平的竞争环境。

　　美国芯片法案包括高达110亿美元的研发资金，政府打算为首批研发设施拨款高达3亿美元。

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