11 月 24 日消息，小米官方今日公布了 Redmi K70 Pro 的外观图，首先亮相的是“墨羽”配色。该机采用了后置三摄矩阵模组，把闪光灯也做成了类似镜头的造型。

　　随后，小米再度对外观进行预热，表示 K70 Pro 后盖上方采用的是一大块 1.3mm 厚度的高透玻璃，既保证光影的通透，又确保了安全性，可以去掉传统摄像头 deco 两侧的保护框，使得背部设计看起来非常简洁。

　　考虑到用户横握玩游戏的场景，这片玻璃两侧专门做了弧线处理，而且这个弧度与机身四曲的玻璃曲率一致，既美观又在横握使用的时候非常舒适。

　　从此前公布的渲染图获悉，该机的后置镜头模组采用两级凸起设计，主摄为 50MP 光学防抖镜头，长焦端支持 2X 光学变焦。

　　此外，该机采用了偏直角中框的设计，并配有优化手感的倒角，后盖则是系列一贯的“墨羽”纹理。

　　根据此前的预热消息，Redmi K70 Pro 首批搭载第三代骁龙 8 移动平台，采用全新的“冰封散热”系统，包含全局规划的散热系统解决方案、自研新一代散热材料。

　　总的来说，小米Redmi K70Pro是一款非常值得期待的手机。其独特的后盖上方高透玻璃设计和强大的硬件配置让其在众多手机中脱颖而出。同时，优秀的拍照功能和电池续航能力也让用户在使用过程中更加便捷和舒适。如果你正在寻找一款时尚潮流的新选择，那么不妨关注一下这款小米的新款手机。返回搜狐，查看更多