日前，由中国电科所属第45研究所研制开发的《高亮度LED晶圆划切工艺与设备》JHQ-400型激光划切机通过了用户考核，申报国家发明专利9项，具备产业化生产能力和市场竞争力。

　　JHQ-400型激光划切机主要针对高亮度LED蓝宝石晶圆、可控硅、砷化镓、三极管、碳化硅等半导体材料进行精密划切。目前已具有图形对准、自动向旋转、正面划切、背面划切等功能，性能指标达到同类产品国际先进水平。

　　中国电科技术人员在现有技术基础上，对图像自动对准、光路设计等进行进一步改进完善，实现激光机在线检测等辅助功能。并在取得市场开拓的基础上，积极进行市场推广，对客户的要求进行针对性的研究，推进LED激光划切设备产业化，进一步提升设备的性能及市场竞争力。