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小米 Redmi K70 Pro 手机外观预热:后盖上方采用 13mm 高透玻璃两侧做弧线处理

作者: 杏鑫注册(科技)有限公司 来源: 杏鑫注册(科技)有限公司-杏鑫注册简介_杏鑫注册有限公司-杏鑫娱乐平台登录-官方网站app下载 发布日期: 2024-09-04
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  小米 Redmi K70 Pro 手机外观预热:后盖上方采用 1.3mm 高透玻璃,两侧做弧线  感谢IT之家网友偏

  小米 Redmi K70 Pro 手机外观预热:后盖上方采用 1.3mm 高透玻璃,两侧做弧线

  感谢IT之家网友偏科骚黄4100只眼的线 日消息,小米官方今日公布了 Redmi K70 Pro 的外观图,首先亮相的是“墨羽”配色。该机采用了后置三摄矩阵模组,把闪光灯也做成了类似镜头的造型。

  随后,小米再度对外观进行预热,表示 K70 Pro 后盖上方采用的是一大块 1.3mm 厚度的高透玻璃,

  ,可以去掉传统摄像头 deco 两侧的保护框,使得背部设计看起来非常简洁。

  ,而且这个弧度与机身四曲的玻璃曲率一致,既美观又在横握使用的时候非常舒适。

  IT之家从此前公布的渲染图获悉,该机的后置镜头模组采用两级凸起设计,主摄为 50MP 光学防抖镜头,长焦端支持 2X 光学变焦。

  此外,该机采用了偏直角中框的设计,并配有优化手感的倒角,后盖则是系列一贯的“墨羽”纹理。

  根据此前的预热消息,Redmi K70 Pro 首批搭载第三代骁龙 8 移动平台,采用全新的“冰封散热”系统,包含全局规划的散热系统解决方案、自研新一代散热材料。

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