近几年，用于电子封装的氮化铝陶瓷基板很火，国内不乏在该领域达到国际先进水平、产品远销海外的优秀企业，但氮化铝陶瓷的应用不止于此，还有许多“卡脖子”的关键领域等待着我们一一探索与突破。例如如今半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变，作为半导体生产设备的关键部件，精密陶瓷部件的研发生产直接影响着半导体装备制造业乃至整个半导体产业链的发展。

　　高纯氮化铝陶瓷具有卓越的热传导性，耐热性、绝缘性，热膨胀系数接近硅，且具有优异的等离子体抗性，产品热量分布均匀，可应用于晶片加热的加热器、静电吸盘等。此外，在航空航天、轨道交通、新能源汽车、高功率LED、5G通讯、电力传输、工业控制等领域中，氮化铝精密陶瓷通常作为关键装备零部件具有不可取代的作用。

　　提到国内的氮化铝陶瓷企业，就不得不将目光放在堪称氮化铝陶瓷基板龙头的标杆企业。从最早投入氮化铝陶瓷基板流延规模化生产，到如今占据该细分领域领先地位。据了解，近两年加大力度推进人才引进工作，先后引进多名人才，极大地充实了公司的技术研发力量，核心人员在精密陶瓷行业近20年经验。在研发和生产设备的投入上也是逐步发力，现配置了国际先进的陶瓷生产、机械加工和检测设备，拥有流延成型，注射成型，干压成型，冷等静压成型、温等静压成型等多种成型设备和和成熟的工艺，实现了从陶瓷配方、成型、烧结和精加工的垂直整合，可以为客户提供最佳工艺方案。同时，还拥有独立的实验室和分析检测中心，可为客户提供定制化开发和快速分析检测服务。

　　精密陶瓷项目则是重点项目。精密陶瓷是具有高性能和高精度的陶瓷，其应用领域广泛，涉及半导体制造装置、医学、光学、汽车、精密仪器等领域，该项目可以帮助企业进一步拓宽业务领域，扩大领先优势。经历了在氮化铝陶瓷行业多年的技术沉淀，在氮化铝精密陶瓷领域开拓出新的赛道，精密陶瓷的一大技术门槛是产品尺寸精度，目前国内大部分氮化铝陶瓷产品尺寸精度仍停留在尺寸公差0.05mm，平面度0.02mm，表面粗糙度0.6um水平，我们则已经开始为国内外客户提供更加精密微米级要求的氮化铝陶瓷，比如外径尺寸公差2um，内径尺寸公差5um，圆柱度3um，平面度3um，粗糙度20nm等产品。

　　氮化铝陶瓷硬度高，材料的脆性较大，加工时容易出现崩边、碎裂等情况。通常加工陶瓷件都是使用专用的陶瓷精雕机加工，可以有效的减少成本，达到高精密加工。鑫腾辉数控自研了一款陶瓷加工专用的陶瓷雕铣机，陶瓷雕铣机是一款防护性能好、加工精度高的陶瓷专用高速雕铣机。陶瓷雕铣机加强了机床的刚性，加工时产生的振动可降至最小，保证精度的同时也可以提升加工效率，而且防护性能针对陶瓷粉末进行了加强，可以完全杜绝粉末对机床的损伤。鑫腾辉数控也可以提供陶瓷加工技术，拥有一支技术精湛的CNC加工、磨削团队，精密零部件研发定制加工等。